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全球芯片封装巨头TF-AMD与GCT冠骋信息共同开启智能制造新篇章!
2021-10-12  |浏览量:1183
经过TF-AMD与GCT冠骋信息一系列的对接与筹备,TF-AMD MES项目启动会于2021年10月11日,在TF-AMD苏州工厂成功召开!



此次启动会采用线上与线下相结合的形式,TF-AMD IT总监Patrick shen先生携苏州工厂项目经理Danny zhou女士、及生产制造、品质管理、仓储、财务等部门,以及马来西亚槟城工厂有关部门负责人出席,GCT冠骋信息的项目经理、架构师及开发、实施团队在CTO朱总的带领下参加了启动会议。


TF-AMD是由国际知名的集成电路企业美国超威半导体公司(简称“AMD”)与国内集成电路封装测试领域的骨干企业南通富士通微电子股份有限公司(简称“通富微电”)合资成立。AMD是世界一流的半导体提供商,专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器(CPU、GPU、主板芯片组、电视卡芯片等),GPU领域的全球市场占有率远超NVIDIA,成为仅次于Intel的第二大企业。AMD拥有先进的倒装芯片封装测试技术,与通富微电先进的封装测试技术相辅相成。TF-AMD的成立有助于通富微电掌握世界级的倒装芯片封装测试技术,TF-AMD苏州及槟城工厂将作为AMD主要的封测供应商,继续为AMD提供高质量的先进封测服务。

MES系统是TF-AMD的骨干IT系统,经过多年的建设,已经成为TF-AMD制造管理的核心中枢,与各其他系统及自动化设备紧密集成,是TF-AMD提高核心竞争力的重要保障。随着TF-AMD业务需求的不断增长,原有的MES系统已经无法稳定高效地支撑其开展业务。为了实现精益管理,打造快速响应的智能生产模式,TF-AMD苏州及马来西亚槟城工厂希望能在GCT冠骋信息专业的项目实施经验和能力下,完成此次MES系统的升级。

TF-AMD IT总监Patrick shen表示:此次的MES升级项目对TF-AMD来说是一项重大的工程,
希望GCT冠骋信息能用专业的水准,快速且高质量的完成。同时他认为,TF-AMD自身业务部门的参与是项目成功的关键因素之一,各部门对各自业务的了解,以及对MES在部门内的使用情况及日常使用中的痛点有着深切的理解和体会,这些经验对于项目能否快速上线起到极大的作用。他要求各部门全情投入,精诚合作,及时充分的讨论和沟通,将问题搜集汇总至项目组,助力MES系统的升级和功能开发。最后他预祝项目能按时、高质量的上线。

GCT冠骋信息CTO朱总代表公司非常感谢TF-AMD 通过前期周密、严谨的筛选,最终选择与冠骋合作。GCT冠骋信息技术实力雄厚,有很多大型集团客户的实施经验,在业界以高质量交付著称,有信心有决心能把本次项目实施好。朱总还表示,经过前期周密的准备,我们已经具备了项目成功的三个要素:合理的范围和目标,科学的项目计划,高层领导的共识和甲乙双方各个团队的齐心合力。冠骋团队定会倾尽全力,与TF-AMD携手克服项目的挑战,确保系统按时保质上线。



当前,企业的智能化改造和数字化转型已经成为提升竞争力的核心战略。作为本次项目的实施方,GCT冠骋信息是国内领先的数字化工厂解决方案供应商,始终坚持用科学的方法论和切实可行的项目计划来指导项目实施。基于冠骋深厚的行业经验,以及众多大型集团客户的项目经验,TF-AMD必将按时保质成功交付,成为下一座项目丰碑!

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